多孔質なSiCやSi₃N₄材料への珪素有機化合物の含浸とその熱分解の効果 ｜セラミックス技術コラム

　多孔質なSiCやSi₃N₄基材へ液体を含浸して改良できることを、Strohmeir⁴⁹⁾が、多結晶反応焼結SiCやSi₃N₄について実証した。多結晶SiCにおける気孔率の減少と気孔径分布の変化が含浸・熱分解回数の関数としてFig.27に、同じ処理でSi₃N₄試料中の気孔を埋めたSiCの量がFig.28に示してある。繰り返し含浸した多結晶SiC試料の曲げ強度は、Fig.29に示すように再含浸により密度が上昇するとともにかなり増加しているのがわかる。重要な結果は、Fig.30に示すように1350 ℃でのクリープ特性の低下であるように思われる。
　現在、この方法を炭化珪素繊維強化複合材料に応用することが熱心に研究されている。炭化珪素ウィスカー同様、炭化珪素の連続繊維（Nicalon）を含浸・分解を繰り返す有機珪素マトリックス前駆体の強化材として使う方法は有望なように思われる。

宗宮 重行・守吉 佑介　共編　「焼結－ケーススタディ」